内覧会：株式会社パック主催　第3回寺子屋パックin新宿 出展

第3回寺子屋パックin新宿出展のご案内

2019年7月25日（木）26日（金）の2日間、新宿NSビルイベントホールにて開催される「第3回寺子屋パックin新宿」に出展致します。
弊社ブースでは従来のファブリックサインの問題点を改善した新型LUFASを展示・ご案内させていただきます。フレーム、LED、エッジラバー等資材を直接触れていただける絶好の機会ですので、ご多忙中かとは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

【日時】2019.07.25～07.26　9:30～17:00
【会場】新宿NSビル B1F 中展示ホール
【出典商品】新型ルーファス各種フレーム、LED、エッジラバー